来源：集微网 2018/4/19浏览量：29837

集微网消息，据外媒报道，半导体硅晶圆厂商环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议，初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元，当中包含2亿美元的国外直接投资，将用于扩充12英寸硅晶圆的产能，预计2020年完成。对此，环球晶圆澄清表示，在正调查各地扩厂的可能性，目前尚未定案。

来源：集微网 2018/4/11浏览量：28924

韩国央行周日表示，全球半导体需求有望再持续强劲一年，本土芯片应把注意力放在提升非存储器芯片制造能力上，以为未来市场竞争加剧作准备。韩国央行指出，半导体荣景始自2016下半年，在自驾车与人工智能的推升下，景气热度将可进一步延长至2019年下半年。不过，韩国央行认为已开发国家经济成长放缓，可能很快对DRAM造成影响。整个来看，韩国央行预期半导体出现供给过剩的机率不高，芯片厂商反倒该留意中国与既有同业的威胁增加，并扩大对非存储器半导的投资支出...

来源：集微网 2018/3/14浏览量：26442

根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。S...